Products
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Part Number |
Manufacturers
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Desc
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In Stock
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Packing
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Rfq |
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Wakefield-Vette |
HEAT SINK ELLIP FIN 23X23MM CLIP
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769 |
- |
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Wakefield-Vette |
HEAT SINK PIN FIN 21X21MM CLIP
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567 |
- |
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Wakefield-Vette |
HEAT SINK ELLIP FIN 19X19MM CLIP
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635 |
- |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
Heat Sink Passive TO-220 Clip 20.4C/W Black Anodized
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662 |
TO-220 |
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Wakefield-Vette |
HEAT SINK PIN FIN 19X19MM CLIP
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186 |
- |
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Wakefield-Vette |
HEAT SINK ELLIP FIN 21X21MM CLIP
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741 |
- |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
BOARD LEVEL HEAT SINK
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308 |
- |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
Heat Sink Passive TO-3 6.7C/W Black Anodized
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904 |
TO-3 |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
Heat Sinks COPPER AXIAL LEAD 30.48mm VERT TIN PLT
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383 |
Axial |
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Ohmite |
ALUMINUM HEATSINK 75MM DEGREASED
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699 |
- |
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Advanced Thermal Solutions Inc. |
HEATSINK 25X25X20MM R-TAB
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423 |
- |
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Advanced Thermal Solutions Inc. |
HEATSINK 25X25X10MM R-TAB
|
843 |
- |
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Wakefield-Vette |
WAKEFIELD SOLUTIONS 906-31-2-12-2-B-0 HEAT SINK, CHIPSET, 10.71 DEG C/W
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499 |
- |
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Wakefield-Vette |
HEAT SINK ELLIP FIN 23X23MM CLIP
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826 |
- |
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Wakefield-Vette |
HEAT SINK PIN FIN 23X23MM CLIP
|
392 |
- |
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Advanced Thermal Solutions Inc. |
HEATSINK 25X25X15MM L-TAB
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367 |
- |
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Wakefield-Vette |
HEAT SINK PIN FIN 27X27MM CLIP
|
511 |
- |
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Advanced Thermal Solutions Inc. |
HEATSINK 60.00MM X 60.00MM ALUM
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118 |
- |
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Advanced Thermal Solutions Inc. |
HEATSINK 60.00MM X 60.00MM ALUM
|
341 |
- |
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Advanced Thermal Solutions Inc. |
HEATSINK 60.00MM X 60.00MM ALUM
|
349 |
- |
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Wakefield-Vette |
Heat Sinks 21mm BASE 11.4mm FIN
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692 |
- |
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CUI Devices |
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 50
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547 |
- |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
BOARD LEVEL HEAT SINK
|
577 |
Radial |
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CUI Devices |
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 38
|
368 |
- |
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Wakefield-Vette |
WAKEFIELD SOLUTIONS 624-25ABT3 HEAT SINK
|
481 |
BGA |
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Wakefield-Vette |
WAKEFIELD SOLUTIONS 630-60AB HEAT SINK
|
228 |
- |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
BOARD LEVEL HEAT SINK
|
971 |
TO-202 |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
BOARD LEVEL HEAT SINK
|
100 |
TO-3 |
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CUI Devices |
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 63
|
547 |
- |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
HEATSINK TO-220 2.5W H=1.5" BLK
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497 |
TO-220 |
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