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Part Number |
Manufacturers
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Desc
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In Stock
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Packing
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Rfq |
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Laird Technologies - Thermal Materials |
TFLEX HD83500 9" X 9"
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401 |
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3M (TC) |
THERMALLY CONDUCTIVE 3" X 10M
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357 |
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Laird Technologies - Thermal Materials |
TFLEX P3180 9.00X9.00IN
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481 |
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Parker Chomerics |
THERM-A-GAP 976 6.5W/M-K 9X12"
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486 |
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t-Global Technology |
THERM PAD 19.5MMX12.7MM WHITE
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188 |
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t-Global Technology |
THERM PAD 25MMX25MM WHITE
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939 |
- |
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Laird Technologies - Thermal Materials |
TFLEX P370 18.00X18.00IN,
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937 |
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t-Global Technology |
SILICONE THERMAL PAD 150X150X1.5
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248 |
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t-Global Technology |
THERM PAD 10MMX5MM RED
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827 |
- |
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Parker Chomerics |
CHO-THERM T500 TO-220 0.010 ADH
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911 |
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Panasonic Electronic Components |
THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
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368 |
- |
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CUI Devices |
THERM PAD 41.25MMX45MM 1 SH=45PC
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588 |
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t-Global Technology |
THERM PAD 30MMX30MM WHITE
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548 |
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Parker Chomerics |
CHO-THERM 1674 8X8" 0.010"
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328 |
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Taica North America Corporation |
THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,
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790 |
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Taica North America Corporation |
THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,
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173 |
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Laird Technologies - Thermal Materials |
TFLEX UT20325 9" X 9"
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892 |
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Parker Chomerics |
THERM-A-GAP G569 9X9X0.040"
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531 |
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Parker Chomerics |
CHO-THERM T441 TO-247 0.008"
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194 |
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Parker Chomerics |
THERM-A-GAP G569 9X9X0.020"
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326 |
- |
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t-Global Technology |
THERMAL PAD 20X10MM YELLOW
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980 |
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Laird Technologies - Thermal Materials |
TFLEX B280 18X18IN
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236 |
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Laird Technologies - Thermal Materials |
TFLEX P320 9.00X9.00IN,
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160 |
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CUI Devices |
THERM PAD 20MMX20MM 1 SHT=190PC
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841 |
- |
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Laird Technologies - Thermal Materials |
TFLEX B280 9X9IN
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195 |
- |
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CUI Devices |
THERM PAD 50MMX50MM 1 SHEET=32PC
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806 |
- |
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3G Shielding Specialties LP |
THERMAL INTERFACE MATERIAL
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701 |
- |
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Laird Technologies - Thermal Materials |
TFLEX B270 18X18IN
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688 |
- |
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3M (TC) |
THERM PAD 304.8 X 304.8MM W/ADH
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335 |
- |
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t-Global Technology |
THERMAL PAD 15.9X3MM BLUE
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747 |
- |
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Products