Img
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Part Number |
Manufacturers
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Desc
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In Stock
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Packing
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Rfq |
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Panasonic Electronic Components |
THERM PAD 78MMX55MM GRAY
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372 |
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t-Global Technology |
THERMAL PAD 5X5MM YELLOW
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715 |
- |
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Laird Technologies - Thermal Materials |
THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
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659 |
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t-Global Technology |
THERM PAD 320MMX320MM W/ADH GRAY
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363 |
- |
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Laird Technologies - Thermal Materials |
THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
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851 |
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Wakefield-Vette |
THERM PAD TO-220 NO HOLE
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952 |
- |
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Laird Technologies - Thermal Materials |
THERM PAD 457.2MMX457.2MM PINK
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308 |
- |
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t-Global Technology |
THERMAL PAD 20X10MM GREY
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386 |
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Laird Technologies - Thermal Materials |
TFLEX B250 9X9IN
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233 |
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CUI Devices |
THERM PAD 15MMX30MM 1 SHT=182 PC
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308 |
- |
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Parker Chomerics |
THERM-A-GAP HCS10G 9X9X0.020"
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739 |
- |
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Parker Chomerics |
CHO-THERM T500 TO-220 0.010"
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260 |
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Laird Technologies - Thermal Materials |
THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
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681 |
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Taica North America Corporation |
THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,
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646 |
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Laird Technologies - Thermal Materials |
TFLEX B240 18X18IN
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177 |
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CUI Devices |
THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF40
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645 |
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t-Global Technology |
SILICONE THERMAL PAD 100X100X4.0
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794 |
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Taica North America Corporation |
THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,
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135 |
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Laird Technologies - Thermal Materials |
TFLEX B2190 9X9IN
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403 |
- |
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Laird Technologies - Thermal Materials |
THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
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952 |
- |
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t-Global Technology |
SILICONE THERMAL PAD 100X100X2.0
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144 |
- |
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t-Global Technology |
THERMAL PAD 9.5X9.5MM BLUE
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382 |
- |
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CUI Devices |
THERMAL INTERFACE MATERIAL, AF50
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716 |
- |
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Wakefield-Vette |
THERM PAD 1.319" X 1.319"
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638 |
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Parker Chomerics |
CHO-THERM 1674 TO-66 0.010" ADH
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944 |
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CUI Devices |
THERM PAD 15MMX15MM 1 SHT=392 PC
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412 |
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Parker Chomerics |
CHO-THERM T441 TO-247 0.008" ADH
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957 |
- |
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Laird Technologies - Thermal Materials |
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
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766 |
- |
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CUI Devices |
THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF40
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557 |
- |
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Parker Chomerics |
THERM-A-GAP HCS10G 9X9X0.080"
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189 |
- |
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Products