Products
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Part Number |
Manufacturers
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Desc
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In Stock
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Packing
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Rfq |
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Advanced Thermal Solutions Inc. |
HEATSINK 35X35X20MM R-TAB T766
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462 |
- |
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Advanced Thermal Solutions Inc. |
HEATSINK 30X30X25MM L-TAB T766
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652 |
- |
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Advanced Thermal Solutions Inc. |
HEATSINK 50X50X12MM XCUT T766
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983 |
- |
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Advanced Thermal Solutions Inc. |
HEATSINK 50X50X10MM XCUT T766
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572 |
- |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
BOARD LEVEL HEAT SINK
|
697 |
TO-220 |
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CUI Devices |
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 38
|
667 |
- |
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Wakefield-Vette |
Vertical Mount Heat Sink T0220
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980 |
- |
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CUI Devices |
HEATSINK TO-220 4W ALUMINUM
|
998 |
- |
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CUI Devices |
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 38
|
233 |
- |
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|||||||||||||||||||||||||
CUI Devices |
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 38
|
298 |
- |
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|||||||||||||||||||||||||
CUI Devices |
HEATSINK TO-220 4W ALUMINUM
|
648 |
- |
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|||||||||||||||||||||||||
CUI Devices |
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 50
|
643 |
- |
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|||||||||||||||||||||||||
Assmann WSW Components |
HEATSINK ALUM ANOD
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782 |
- |
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CUI Devices |
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 38
|
660 |
- |
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|||||||||||||||||||||||||
CUI Devices |
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 63
|
115 |
- |
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|||||||||||||||||||||||||
CUI Devices |
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 50
|
916 |
- |
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|||||||||||||||||||||||||
Assmann WSW Components |
HEATSINK CPU W/ADHESIVE STAMPED
|
456 |
- |
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CUI Devices |
HEATSINK TO-220 7.4W ALUMINUM
|
799 |
- |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
Heat Sink Passive TO-220 Radial Thru-Hole 8C/W Black Anodized
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963 |
TO-220 |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
HEATSINK TO-5 .5" BLACK
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383 |
TO-5 |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
BOARD LEVEL HEAT SINK
|
275 |
- |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
Heat Sink Passive TO-220 Folded Back 6.8C/W Black Anodized
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496 |
TO-220 |
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|||||||||||||||||||||||||
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
Heat Sinks Bi-Direct w/epoxy 30.1x30.1x7.00mm
|
656 |
BGA |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
Heat Sinks Bi-Direct w/epoxy 30.1x30.1x9.40mm
|
677 |
BGA |
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Wakefield-Vette |
WAKEFIELD SOLUTIONS 659-65AB HEAT SINK
|
351 |
BGA |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
BOARD LEVEL HEAT SINK
|
571 |
TO-220 |
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Ohmite |
HEATSINK BLACK ANODIZED
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842 |
- |
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CUI Devices |
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 31
|
634 |
- |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
BOARD LEVEL HEAT SINK
|
867 |
TO-220 |
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CUI Devices |
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 38
|
196 |
- |
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