Products
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Part Number |
Manufacturers
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Desc
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In Stock
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Packing
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Rfq |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
Heat Sinks Bi-Direct w/epoxy 30.1x30.1x7.00mm
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656 |
BGA |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
Heat Sinks Bi-Direct w/epoxy 30.1x30.1x9.40mm
|
677 |
BGA |
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Wakefield-Vette |
WAKEFIELD SOLUTIONS 659-65AB HEAT SINK
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351 |
BGA |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
BOARD LEVEL HEAT SINK
|
571 |
TO-220 |
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Ohmite |
HEATSINK BLACK ANODIZED
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842 |
- |
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CUI Devices |
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 31
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634 |
- |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
BOARD LEVEL HEAT SINK
|
867 |
TO-220 |
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|||||||||||||||||||||||||
CUI Devices |
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 38
|
196 |
- |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
BOARD LEVEL HEAT SINK
|
974 |
TO-5 |
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Wakefield-Vette |
WAKEFIELD SOLUTIONS 242-125ABE-22 HEAT SINK
|
743 |
TO-220 |
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CUI Devices |
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 38
|
675 |
- |
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|||||||||||||||||||||||||
CUI Devices |
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 63
|
130 |
- |
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CUI Devices |
HEATSINK TO-220 2.3W ALUMINUM
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571 |
- |
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CUI Devices |
HEAT SINK, EXTRUSION,TO-218, 31.
|
216 |
- |
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CUI Devices |
HEATSINK TO-220 4.4W ALUMINUM
|
973 |
- |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
Heat Sink Passive TO-218/TO-247 Radial Thru-Hole 11C/W Black Anodized
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676 |
Radial |
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CUI Devices |
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 50
|
361 |
- |
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|||||||||||||||||||||||||
CUI Devices |
HEAT SINK, EXTRUSION,TO-218, 50.
|
803 |
- |
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Wakefield-Vette |
WAKEFIELD SOLUTIONS - 624-60AB - HEAT SINK
|
382 |
BGA |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
Heat Sink Passive TO-218 Solder Pin 16.8C/W Black Anodized
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305 |
TO-218 |
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CUI Devices |
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 50
|
457 |
- |
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Wakefield-Vette |
Heat Sinks TO-220 Package 19.70 C/W Thermal
|
211 |
TO-220 |
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CUI Devices |
HEATSINK TO-220 3.9W ALUMINUM
|
530 |
- |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
BOARD LEVEL HEAT SINK
|
351 |
Radial |
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CUI Devices |
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 38
|
189 |
- |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
Heat Sinks BLK HEAT SINK DIP-28
|
929 |
- |
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Wakefield-Vette |
HEATSINK FOR 21MM BGA
|
230 |
BGA |
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CUI Devices |
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 50
|
888 |
- |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
BOARD LEVEL HEAT SINK
|
711 |
TO-218 |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
Heat Sinks TO-220 38.10X34.92 BLACK ANODIZE
|
826 |
Radial |
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Products