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Manufacturers
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In Stock
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Packing
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Rfq |
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Intel |
896 Terminations0°C~85°C TJ 5ASXMB3 System On ChipArria V SX Series MCU - 208, FPGA - 250 I/O1.1V
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796 |
896-BBGA, FCBGA |
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Intel |
0°C~100°C TJ System On ChipArria 10 SX Series 360 I/O
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484 |
780-BBGA, FCBGA |
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Intel |
-40°C~100°C TJ System On ChipArria 10 SX Series 360 I/O
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379 |
780-BBGA, FCBGA |
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Intel |
672 Terminations-40°C~100°C TJ System On ChipArria 10 SX Series 240 I/O0.9V
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343 |
672-BBGA, FCBGA |
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Intel |
0°C~100°C TJ System On ChipArria 10 SX Series 240 I/O
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364 |
672-BBGA, FCBGA |
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Intel |
-40°C~100°C TJ System On ChipArria 10 SX Series 384 I/O0.9V
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736 |
1152-BBGA, FCBGA |
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Xilinx Inc. |
784 TerminationsSystem On Chip0.72V
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471 |
- |
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Xilinx Inc. |
676 Terminations0°C~100°C TJ XC7Z045 System On ChipZynq?-7000 Series 130 I/O1V
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447 |
676-BBGA, FCBGA |
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Xilinx Inc. |
900 Terminations0°C~100°C TJ System On ChipZynq? UltraScale+? MPSoC EV Series 204 I/O0.72V
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785 |
900-BBGA, FCBGA |
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Renesas Electronics America |
System On Chip
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520 |
- |
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Broadcom Limited |
System On Chip
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774 |
- |
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Broadcom Limited |
System On Chip
|
572 |
- |
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Broadcom Limited |
System On Chip
|
343 |
BGA |
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Broadcom Limited |
System On Chip
|
780 |
BGA |
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Broadcom Limited |
System On Chip
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267 |
- |
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Broadcom Limited |
System On Chip
|
599 |
- |
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Broadcom Limited |
System On Chip
|
156 |
- |
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Broadcom Limited |
System On Chip
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563 |
- |
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Broadcom Limited |
System On Chip
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711 |
- |
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|||||||||||||||||||||||||
Broadcom Limited |
System On Chip
|
845 |
- |
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Broadcom Limited |
System On Chip
|
871 |
- |
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Broadcom Limited |
System On Chip
|
753 |
- |
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|||||||||||||||||||||||||
Broadcom Limited |
System On Chip
|
154 |
- |
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Broadcom Limited |
System On Chip
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836 |
- |
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Broadcom Limited |
System On Chip
|
633 |
- |
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|||||||||||||||||||||||||
Broadcom Limited |
System On Chip
|
637 |
- |
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|||||||||||||||||||||||||
Broadcom Limited |
System On Chip
|
837 |
- |
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|||||||||||||||||||||||||
Broadcom Limited |
System On Chip
|
327 |
- |
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Broadcom Limited |
System On Chip
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893 |
- |
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Broadcom Limited |
System On Chip
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483 |
- |
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